硅橡胶PDMS弹性高透明灌封胶可替代道康宁184

更新时间：2024-01-14 信息编号：2392220

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高透明灌封胶,

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硅橡胶PDMS弹性高透明灌封胶可替代道康宁184

硅橡胶PDMS弹性高透明灌封胶可替代道康宁184 化学组成双组份加成型液体硅橡胶产品特点 ·体系粘度低，流动性好。 ·产品不含固体填料透明度高。 ·可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。 ·在玻璃、石英、硅晶片、光刻胶、不锈钢等表面都能很好的剥离。应用 ·生化组培耗材等透明组件制作。 ·各类光学组件、透明组件制作。 ·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。使用方法 1、A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入固化程序。 2、在25-100℃的温度范围内皆可固化成型。 3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。 4、2mm厚度制品100℃固化时间约6min，80℃固化时间约9min，60℃固化时间约25min，40℃固化时间约12h，25℃固化时间约48h。推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化2小时。 5、可按用户要求定制固化温度、操作时间。产品数据（未固化）外观： A组无色透明、B组无色透明. 比重（g/cm3）： A组0.97、B组1.00. 粘度mPa s（25℃）： A组100、B组3500. 混合比例: 1:10 可操作时间h（25℃）: 4 产品数据（固化后）拉伸强度(Mpa)： 4 硬度(邵氏A)： 45 断裂伸长率（%）：300 透光率（%）：95(2mm) 折光率：1.41 介电强度（kV/mm：12 介电损耗（1MHz）： 10-3 介电常数（1MHz）： 2.7 抗漏电起痕（PTI）： >500 表面电阻率(Ω.sq)： 1015 体积电阻率(Ω.cm)： 1014 禁忌慎与其它材料混合，以免影响透明度或者